レーザーテック

(東証一部 : 6920)LASERTEC CORP.ホームページへ
前銘柄次銘柄
20分遅れ レーザーテクのデイトレード情報は「デイトレ株マップ.com」へ!
【貸借】
始値年高 ()時価総額億円
高値年安 ()PER
(%) 安値単元株数PBR
出来高平均売買配当利回%
Now Loading...
チャート取得中…
[ 日中足 | 日足 | 週足 | 月足 | 再描画 ]

クォンツスコア

weather_cloudy63/100

リターン

1ヶ月3ヶ月6ヶ月
4.51%-10.29%17.03%
52週高値5,270.0 (2019/04/09)
52週安値2,523.0 (2019/01/04)

移動平均乖離率

25日75日200日
4.55%-7.38%5.55%

日柄値幅分析

理論株価分析

市場平均期待成長率ベース
業種平均期待成長率ベース

チャート足型アラート

(銘柄限定コンテンツ)

イベントアラート

イベントアラートは点灯していません

レーザーテク 関連キーワード

レーザーテク TDnet 適時開示情報(すべて表示)

  • PDFAnnouncement of Reorganization and Personnel Changes (PDF) (2019/06/24 18:15)
  • PDF組織変更および人事異動に関するお知らせ (PDF) (2019/06/24 17:55)
  • PDFConsolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2019 (PDF) (2019/04/26 16:00)
  • PDF2019年6月期 第3四半期決算短信[日本基準] (連結) (PDF) (2019/04/26 16:00)
  • PDF2019年6月期 第3四半期決算短信[日本基準] (連結) (要約) (PDF) (2019/04/26 16:00)
  • PDFAnnouncement of Dividend of Surplus (Interim Dividend) (PDF) (2019/02/04 16:00)
  • PDF剰余金の配当(中間配当)に関するお知らせ (PDF) (2019/02/04 16:00)
  • PDFConsolidated Financial Results for the Six-Month Period Ended December 31, 2018 (PDF) (2019/02/04 16:00)
  • PDF2019年6月期 第2四半期決算短信[日本基準] (連結) (PDF) (2019/02/04 16:00)
  • PDF2019年6月期 第2四半期決算短信[日本基準] (連結) (要約) (PDF) (2019/02/04 16:00)
  • PDFCORPORATE GOVERNANCE REPORT (PDF) (2018/12/27 16:00)
  • PDF第2四半期(累計)業績予想の修正に関するお知らせ (PDF) (2018/12/27 16:00)
  • PDFRevision to Forecast of Financial Results for First Six Months of Fiscal Year (PDF) (2018/12/27 16:00)
  • PDF人事異動に関するお知らせ (PDF) (2018/12/27 16:00)
  • PDFコーポレート・ガバナンスに関する報告書 2018/12/27 (PDF) (2018/12/27 15:47)
  • PDFLasertec releases new mask blank inspection and review systems MAGICS series M9650 and M9651 (PDF) (2018/11/27 10:00)
  • PDF新製品:マスクブランクス欠陥検査/レビュー装置 MAGICSシリーズ「M9650/M9651」を発表 (PDF) (2018/11/27 10:00)
  • PDFConsolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2018 (PDF) (2018/10/29 16:00)
  • PDF2019年6月期 第1四半期決算短信[日本基準] (連結) (PDF) (2018/10/29 16:00)
  • PDF2019年6月期 第1四半期決算短信[日本基準] (連結) (要約) (PDF) (2018/10/29 16:00)
  • PDFCorporate Governance Report Sept 2018 (PDF) (2018/09/27 10:00)
  • PDFコーポレート・ガバナンスに関する報告書 2018/09/26 (PDF) (2018/09/27 09:08)
  • PDFNotice of Convocation Annual General Meeting 2018 (PDF) (2018/08/28 08:00)
  • PDF2018年定時株主総会招集通知 (PDF) (2018/08/28 08:00)
  • PDFAnnouncement of Financial Auditor Change (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDF会計監査人の異動に関するお知らせ (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDFAnnouncement of Dividend of Surplus (Year-End Dividend) (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDF剰余金の配当(期末配当)に関するお知らせ (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDFConsolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2018 (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDF2018年6月期 決算短信〔日本基準〕(連結) (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDF2018年6月期 決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (PDF) (2018/08/08 16:00)
  • PDF組織変更および人事異動に関するお知らせ (PDF) (2018/06/29 17:30)
  • PDFCorporate Governance Report, last updated on September 28, 2017 (PDF) (2018/05/14 15:00)
  • PDFConsolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2018 (PDF) (2018/04/27 16:00)
  • PDF2018年6月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (PDF) (2018/04/27 16:00)
  • PDF2018年6月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (PDF) (2018/04/27 16:00)
  • PDFオン・セミコンダクターによるSICA88購入のお知らせ (PDF) (2018/04/04 10:00)
  • PDFLasertec Corporation Announces the Purchase of a SICA88 by ON Semiconductor (PDF) (2018/04/04 10:00)
  • PDFDeclaration of Dividend of Surplus (Interim Dividend) (PDF) (2018/02/05 16:00)
  • PDFConsolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2017 (PDF) (2018/02/05 16:00)
  • PDF2018年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (PDF) (2018/02/05 16:00)
  • PDF剰余金の配当(中間配当)に関するお知らせ (PDF) (2018/02/05 16:00)
  • PDF2018年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (PDF) (2018/02/05 16:00)
  • PDFSelection of Lasertec stock for stock lending and borrowing (PDF) (2017/12/14 16:30)
  • PDF当社株式の貸借銘柄選定に関するお知らせ (PDF) (2017/12/14 16:30)
  • PDF新製品: GaNウェハ欠陥検査/レビュー装置「GALOIS(ガロワ)」シリーズを発表 (PDF) (2017/12/04 10:30)
  • PDFNew Product: “GALOIS” Series GaN Wafer Inspection and Review System (PDF) (2017/12/04 10:30)
  • PDFPhotronics社より第10.5世代用FPDフォトマスク欠陥検査装置 CLIOS G1001Aなど検査装置を受注 (PDF) (2017/11/24 10:30)
  • PDF新製品 第10.5世代用「FPDフォトマスク欠陥検査装置 CLIOS G10シリーズ」および「CLIOS用ペリクル検査/貼り付けシステム 71PA CM」を発表 (PDF) (2017/11/24 10:30)
  • PDFLasertec receives orders from Photronics for CLIOS G1001A FPD Photomask Inspection System for G10.5, and others (PDF) (2017/11/24 10:30)
  • PDFNew products: CLIOS G10 Series FPD Photomask Inspection System for G10.5, and 71PA CM Pellicle Inspection and Pellicle Mounting System for CLIOS (PDF) (2017/11/24 10:30)
  • PDFConsolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2017 (PDF) (2017/10/30 16:00)
  • PDF平成30年6月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (PDF) (2017/10/30 16:00)
  • PDF平成30年6月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (PDF) (2017/10/30 16:00)
  • PDFコーポレート・ガバナンスに関する報告書 2017/09/28 (PDF) (2017/09/28 08:43)
  • PDFLasertec wins large orders for semiconductor-related new products (PDF) (2017/09/21 15:30)
  • PDF半導体関連新製品の大口受注のお知らせ (PDF) (2017/09/21 15:30)
  • PDFNotice of the 55th Ordinary General Meeting of Shareholders 2017 (PDF) (2017/08/29 08:00)
  • PDF2017年 第55期定時株主総会招集通知 (PDF) (2017/08/29 08:00)
  • PDF配当方針の変更(中間配当の実施)に関するお知らせ (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • PDF剰余金の配当に関するお知らせ (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • PDFRevision to Dividend Policy (Payment of Interim Dividend) (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • PDFDeclaration of Dividend of Surplus (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • PDFConsolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2017 (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • PDF平成29年6月期 決算短信[日本基準](連結) (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • PDF平成29年6月期 決算短信[日本基準](連結) (要約) (PDF) (2017/08/07 16:00)
  • ×中国における孫会社設立に関するお知らせ (2017/04/28 16:00)
  • ×Establishment of Subsidiary in China (2017/04/28 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results and Dividends (2017/04/28 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2017 (2017/04/28 16:00)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2017/04/28 16:00)
  • ×平成29年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (2017/04/28 16:00)
  • ×平成29年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2017/04/28 16:00)
  • ×新製品 EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置 ABICS「E120」を発表 (2017/04/03 10:00)
  • ×Lasertec releases new EUV mask blank inspection and review system ABICS E120 (2017/04/03 10:00)
  • ×Lasertec releases new mask blank inspection systems (2017/04/03 10:00)
  • ×新製品 マスクブランクス欠陥検査装置MAGICSシリーズ「M8650/M8651」を発表 (2017/04/03 10:00)
  • ×次世代新製品の大口受注のお知らせ (2017/03/21 14:00)
  • ×Lasertec wins large order of next-generation product (2017/03/21 14:00)
  • ×Stock Split, Partial Amendment to Articles of Incorporation, and Revision to Forecast of Dividends (2017/02/27 15:30)
  • ×株式分割及び定款一部変更並びに配当予想の修正に関するお知らせ (2017/02/27 15:30)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results and Dividends (2017/01/31 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2016 (2017/01/31 16:00)
  • ×平成29年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2017/01/31 16:00)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2017/01/31 16:00)
  • ×平成29年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2017/01/31 16:00)
  • ×Lasertec releases new lithography process inspection system LX530 (2016/12/01 10:00)
  • ×新製品 リソグラフィプロセス検査装置「LX530」を発表 (2016/12/01 10:00)
  • ×Lasertec to deliver 10th “SICA88 Series” SiC wafer inspection/review system in one year since its market release (2016/11/07 10:00)
  • ×SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「SICA88シリーズ」販売開始から1年で10台の納入が決定 (2016/11/07 10:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2016 (2016/10/31 16:00)
  • ×平成29年6月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2016/10/31 16:00)
  • ×平成29年6月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2016/10/31 16:00)
  • ×コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2016/09/30 (2016/09/30 09:54)
  • ×コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2016/09/28 (2016/09/28 18:25)
  • ×Notice of the 54th Ordinary General Meeting of Shareholders 2016 (2016/09/02 08:00)
  • ×2016年 第54期定時株主総会招集通知 (2016/09/02 08:00)
  • ×Nomination and Resignation of Company Auditors (2016/08/05 16:00)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2016/08/05 16:00)
  • ×Deviation between Actual Consolidated Operating Results and Forecast for the Fiscal Year Ended June 2016 (2016/08/05 16:00)
  • ×剰余金の配当に関するお知らせ (2016/08/05 16:00)
  • ×役員の異動に関するお知らせ (2016/08/05 16:00)
  • ×Appropriation of Retained Earnings for Dividend Payment (2016/08/05 16:00)
  • ×業績予想と実績との差異に関するお知らせ (2016/08/05 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2016 (2016/08/05 16:00)
  • ×平成28年6月期 決算短信〔日本基準〕(連結) (2016/08/05 16:00)
  • ×平成28年6月期 決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2016/08/05 16:00)
  • ×組織変更および役員人事に関するお知らせ (2016/06/01 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2016 (2016/04/28 16:00)
  • ×平成28年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (2016/04/28 16:00)
  • ×平成28年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2016/04/28 16:00)
  • ×新製品 FPDマスク向け位相差測定装置(MPM365gh)を発表 (2016/03/30 10:00)
  • ×新製品 大型マスクブランクス欠陥検査装置LBIS(エルビス)を発表 (2016/03/30 10:00)
  • ×Lasertec releases new large mask blank inspection system LBIS (2016/03/30 10:00)
  • ×Lasertec releases new FPD mask phase-shift measurement system MPM365gh (2016/03/30 10:00)
  • ×コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2016/03/11 (2016/03/11 16:41)
  • ×第2四半期(累計)業績予想と実績との差異に関するお知らせ (2016/02/01 16:00)
  • ×Deviation between Actual Consolidated Operating Results and Forecast for the First Six Months of Fiscal Year Ending June 2016 (2016/02/01 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2015 (2016/02/01 16:00)
  • ×平成28年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (2016/02/01 16:00)
  • ×平成28年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2016/02/01 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results for the First Six Months of Fiscal Year Ending June 2016 (2015/12/25 15:30)
  • ×第2四半期(累計)業績予想の修正に関するお知らせ (2015/12/25 15:30)
  • ×Lasertec launches a new wafer edge inspection system, EZ300 (2015/11/26 10:30)
  • ×新製品 ウェハエッジ検査装置「EZ300]を発表 (2015/11/26 10:30)
  • ×Cree Inc. chooses an additional SiC wafer and review system from Lasertec. (2015/11/05 10:30)
  • ×Cree Inc. SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「SICA」追加導入のお知らせ (2015/11/05 10:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2015 (2015/10/30 16:00)
  • ×平成28年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (2015/10/30 16:00)
  • ×平成28年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2015/10/30 16:00)
  • ×コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2015/09/28 (2015/09/29 09:40)
  • ×新製品:SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「WASAVIシリーズSICA88」を発表 (2015/09/24 10:00)
  • ×Lasertec launches a new SiC wafer inspection and review system, WASAVI series SICA88 (2015/09/24 10:00)
  • ×第53期定時株主総会招集ご通知の一部訂正について (2015/09/18 08:00)
  • ×2015年定時株主総会招集通知 (2015/09/01 08:00)
  • ×Lasertec announces ROHM's decision to adopt the latest model of SICA (2015/08/25 10:30)
  • ×SiC ウェハ欠陥検査/レビュー装置「SICA」最新機種、ローム(株)で採用 (2015/08/25 10:30)
  • ×Nomination of New Director of the Board (2015/08/07 16:00)
  • ×新任取締役候補者選任に関するお知らせ (2015/08/07 16:00)
  • ×Appropriation of Retained Earnings for Dividend Payment (2015/08/07 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2015 (2015/08/07 16:00)
  • ×個別業績の前期実績値との差異に関するお知らせ (2015/08/07 16:00)
  • ×剰余金の配当に関するお知らせ (2015/08/07 16:00)
  • ×平成27年6月期 決算短信[日本基準](連結)   (2015/08/07 16:00)
  • ×平成27年6月期 決算短信[日本基準](連結)   (要約) (2015/08/07 16:00)
  • ×Announcement of Personnel Changes (2015/06/29 16:30)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2015/06/29 16:30)
  • ×Lasertec announces the adoption of SICA Wafer Inspection/Review tool by a leading Silicon Carbide wafer supplier (2015/05/28 10:00)
  • ×SiCウェハ欠陥検査・レビュー装置『SICA』、昭和電工(株)で採用 (2015/05/28 10:00)
  • ×「内部統制システム構築の基本方針」の一部改定に関するお知らせ (2015/05/25 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2015 (2015/04/30 16:00)
  • ×平成27年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (2015/04/30 16:00)
  • ×平成27年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2015/04/30 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results and Dividends (2015/01/30 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31,2014 (2015/01/30 16:00)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2015/01/30 16:00)
  • ×平成27年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (2015/01/30 16:00)
  • ×平成27年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2015/01/30 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results (2015/01/23 15:30)
  • ×業績予想の修正に関するお知らせ (2015/01/23 15:30)
  • ×Lasertec Launches New Bump Inspection and Measurement System WASAVI Series BIM300 (2014/11/13 10:00)
  • ×WASAVIシリーズ「ウェハ バンプ検査測定装置BIM300」を発表 (2014/11/13 10:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2014 (2014/10/31 16:00)
  • ×平成27年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (2014/10/31 16:00)
  • ×平成27年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2014/10/31 16:00)
  • ×Revision to Our Dividend Policy (2014/08/08 16:00)
  • ×配当方針の変更に関するお知らせ (2014/08/08 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2014 (2014/08/08 16:00)
  • ×平成26年6月期決算短信[日本基準](連結) (2014/08/08 16:00)
  • ×平成26年6月期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2014/08/08 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results (2014/07/22 16:00)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2014/07/22 16:00)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2014/06/27 10:00)
  • ×(Correction) Correction to Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2014 (Japanese GAAP) announced on April 30, 2014 (2014/05/09 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31, 2014 (2014/04/30 16:00)
  • ×平成26年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (2014/04/30 16:00)
  • ×平成26年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2014/04/30 16:00)
  • ×Lasertec Launches New Maskblanks Inspection System MAGICS Series M8350/M8351 (2014/04/10 10:00)
  • ×新製品マスクブランクス欠陥検査装置 MAGICSシリーズ「M8350/M8351」を発表 (2014/04/10 10:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2013 (2014/01/31 16:00)
  • ×平成26年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (2014/01/31 16:00)
  • ×平成26年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2014/01/31 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results (2014/01/24 15:30)
  • ×業績予想の修正に関するお知らせ (2014/01/24 15:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2013 (2013/10/31 16:00)
  • ×平成26年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (2013/10/31 16:00)
  • ×平成26年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2013/10/31 16:00)
  • ×長期コミットメントライン契約締結に関するお知らせ (2013/09/27 15:00)
  • ×役員の異動に関するお知らせ (2013/09/26 18:30)
  • ×Appropriation of Retained Earnings for Dividend Payment (2013/08/12 15:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2013 (2013/08/12 15:30)
  • ×剰余金の配当に関するお知らせ (2013/08/12 15:30)
  • ×平成25年6月期決算短信[日本基準](連結) (2013/08/12 15:30)
  • ×平成25年6月期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2013/08/12 15:30)
  • ×Revised Forecast of Dividends (Commemorative Dividend for Listing on the First Section of the Tokyo Stock Exchange (2013/07/22 15:30)
  • ×配当予想の修正(東証第一部上場記念配当)に関するお知らせ (2013/07/22 15:30)
  • ×組織名の変更および人事異動に関するお知らせ (2013/06/28 16:00)
  • ×New Product: Hybrid confocal scanning laser microscope “OPTELICS HYBRID” (2013/06/20 10:00)
  • ×新製品 ハイブリッドレーザーマイクロスコープ「OPTELICS HYBRID」を発表 (2013/06/20 10:00)
  • ×株式分割及び定款一部変更に関するお知らせ (2013/05/27 15:30)
  • ×Summary of Consolidated Financial Results For the Third Quarter Ended March 31, 2013 (Japanese GAAP) (2013/04/30 16:30)
  • ×平成25年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (2013/04/30 16:00)
  • ×平成25年6月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2013/04/30 16:00)
  • ×Announcement - TSE Approves Assignment of Lasertec to 1st Section (2013/03/08 15:45)
  • ×東京証券取引所市場第一部指定承認に関するお知らせ (2013/03/08 15:45)
  • ×Lasertec Launches “BASIC Series” EUV Mask Backside Inspection and Cleaning System (2013/02/22 10:30)
  • ×新製品 EUVマスク裏面検査/クリーニング装置「BASICシリーズ」を発表 (2013/02/22 10:30)
  • ×平成25年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (2013/02/01 16:00)
  • ×平成25年6月期 第2四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2013/02/01 16:00)
  • ×Revision to Forecast of Consolidated Operating Results and Dividends (2013/01/25 16:30)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2013/01/25 15:00)
  • ×Lasertec Launches New Lithography Process Inspection System WASAVI Series LX330 (2012/11/14 10:00)
  • ×新製品:リソグラフィプロセス検査装置「WASAVIシリーズLX330」を発表 (2012/11/14 10:00)
  • ×Lasertec Launches New Mask Inspection System MATRICS X810 Series (2012/11/13 10:00)
  • ×新製品マスク欠陥検査装置「MATRICS X810シリーズ」を発表 (2012/11/13 10:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended September 30, 2012 (2012/10/29 16:05)
  • ×平成25年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (2012/10/29 16:00)
  • ×平成25年6月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結) (要約) (2012/10/29 16:00)
  • ×Lasertec Launches New Photomask Inspection System MATRICS X700HiT series (2012/10/25 10:00)
  • ×新製品 フォトマスク欠陥検査装置「MATRICS X700HiTシリーズ」を発表 (2012/10/25 10:00)
  • ×Lasertec Announces TSS20 Coating Thickness Scanning System (2012/10/23 10:30)
  • ×新製品:塗工ムラスキャニングシステム「TSS20」を発表 (2012/10/23 10:30)
  • ×Lasertec Announces ECCS B310 New Confocal System for In-Situ Observation/Measurement of Electro-Chemical Reactions inside Lithium Ion Batteries (2012/10/23 10:30)
  • ×電気化学反応可視化コンフォーカルシステム「ECCS B310」を発表 (2012/10/23 10:30)
  • ×レーザーテック株式会社テクノロジー企業ランキングプログラム 第10回「日本テクノロジー Fast50」に入賞 (2012/10/17 10:30)
  • ×新製品 TSV裏面研磨プロセス測定装置「WASAVIシリーズBGM300」を発表 (2012/08/27 10:00)
  • ×New Product Announcement WASAVI series "BGM300"TSV Back Grinding Process Measurement System (2012/08/27 10:00)
  • ×役員の異動に関するお知らせ (2012/08/13 15:30)
  • ×Nomination of Director and Company Auditors (2012/08/13 15:30)
  • ×Appropriation of Retained Earnings for Dividend Payment (2012/08/13 15:30)
  • ×剰余金の配当に関するお知らせ (2012/08/13 15:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2012 (2012/08/13 15:30)
  • ×平成24年6月期決算短信〔日本基準〕(連結) (2012/08/13 15:30)
  • ×平成24年6月期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2012/08/13 15:30)
  • ×新製品 高精細液晶用大型フォトマスクパターン欠陥検査装置 CLIOS G821を発表 (2012/08/01 09:30)
  • ×組織の変更および人事異動に関するお知らせ (2012/07/02 10:00)
  • ×配当予想の修正(会社設立50周年記念配当)に関するお知らせ (2012/06/15 15:30)
  • ×Revised Dividend Forecast (50th Anniversary Commemorative Dividend) for Financial Year Ending June 30, 2012 (2012/06/15 15:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the Third Quarter Ended March 31,2012 (2012/04/27 16:05)
  • ×平成24年6月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2012/04/27 16:00)
  • ×平成24年6月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2012/04/27 16:00)
  • ×新製品 マスクブランクス欠陥検査装置「M6640S/M6641S」を発表 (2012/04/10 09:45)
  • ×新製品 マスクブランクス欠陥検査装置「M6610」を発表 (2012/04/10 09:45)
  • ×大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)における当社株式の上場廃止申請に関するお知らせ (2012/03/26 15:30)
  • ×Notice Relating to Information on Lasertec Corporation's Financial Results Accompanying Its Listing on the Second Section of the Tokyo Stock Exchange (2012/03/14 08:30)
  • ×東京証券取引所市場第二部への上場に伴う当社決算情報等のお知らせ (2012/03/14 08:00)
  • ×東京証券取引所市場第二部上場承認に関するお知らせ (2012/03/07 16:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the Second Quarter Ended December 31, 2011 (2012/01/31 16:30)
  • ×平成24年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2012/01/31 16:00)
  • ×平成24年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2012/01/31 16:00)
  • ×Amendment of Business Result Forecast (2012/01/23 18:00)
  • ×業績予想の修正に関するお知らせ (2012/01/23 15:30)
  • ×新製品 貫通電極検査装置「WASAVIシリーズ TSV300S」を発表 (2011/11/29 10:30)
  • ×透明ウェハ欠陥検査/レビュー装置「WASAVIシリーズTROIS33(トロワ)」を発表 (2011/11/21 10:30)
  • ×新製品 太陽電池分光感度分布測定機「MAPシリーズ SR-MAP」を開発 (2011/11/17 09:30)
  • ×SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置「WASAVIシリーズSICA6X」を発表 (2011/11/11 10:30)
  • ×Consolidated Financial Results for the First Quarter Ended Sept. 30, 2011 (2011/10/31 16:30)
  • ×平成24年6月期 第1四半期決算短信 〔日本基準〕(連結) (2011/10/31 16:00)
  • ×平成24年6月期 第1四半期決算短信 〔日本基準〕(連結) (要約) (2011/10/31 16:00)
  • ×Consolidated Financial Results for the Year Ended June 30, 2011 (2011/08/12 18:00)
  • ×平成23年6月期 決算短信〔日本基準〕(連結) (2011/08/12 16:00)
  • ×平成23年6月期 決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2011/08/12 16:00)
  • ×組織の変更および人事異動に関するお知らせ (2011/08/01 10:00)
  • ×[Delayed]Adjustment of Business Result Forecast and Dividend Forecast (2011/07/27 13:17)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2011/07/25 16:00)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2011/04/28 15:30)
  • ×平成23年6月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2011/04/28 15:30)
  • ×平成23年6月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2011/04/28 15:30)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2011/03/01 09:30)
  • ×平成23年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2011/01/31 15:30)
  • ×平成23年6月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2011/01/31 15:30)
  • ×業績予想の修正に関するお知らせ (2011/01/21 16:30)
  • ×執行役員制度の廃止および組織変更ならびに人事異動に関するお知らせ (2010/12/27 16:00)
  • ×新製品 リソグラフィプロセス検査装置「WASAVIシリーズ LP300」を発表 (2010/11/25 15:00)
  • ×新製品 透明ウェハ欠陥検査レビュー装置「WASAVIシリーズ TROIS32(トロワ)」を発表 (2010/11/04 15:00)
  • ×平成23年6月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (2010/10/29 16:00)
  • ×平成23年6月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) (要約) (2010/10/29 16:00)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2010/09/28 18:05)
  • ×役員の異動に関するお知らせ (2010/08/13 15:30)
  • ×平成22年6月期 決算短信 (2010/08/13 15:30)
  • ×平成22年6月期 決算短信 (要約) (2010/08/13 15:30)
  • ×業績予想の修正に関するお知らせ (2010/07/23 16:00)
  • ×SEMATECHとレーザーテック、3次元積層技術におけるTSVの共同技術開発合意に関するプレスリリースに関して (2010/07/08 10:00)
  • ×海外子会社設立に関するお知らせ (2010/04/28 16:00)
  • ×平成22年6月期 第3四半期決算短信 (2010/04/28 16:00)
  • ×平成22年6月期 第3四半期決算短信 (要約) (2010/04/28 16:00)
  • ×組織の変更および人事異動に関するお知らせ (2010/04/01 09:30)
  • ×平成22年6月期第2四半期累計期間業績予想との差異に関するお知らせ (2010/02/01 16:00)
  • ×平成22年6月期 第2四半期決算短信 (2010/02/01 16:00)
  • ×平成22年6月期 第2四半期決算短信 (要約) (2010/02/01 16:00)
  • ×業績予想の修正に関するお知らせ (2009/12/25 16:00)
  • ×新製品 SiCウェハ欠陥検査レビュー装置 SICA61の開発・発表 (2009/12/01 15:30)
  • ×PCパーツ反り/3Dプロファイル検査装置「PSK380」を発表 (2009/11/26 15:00)
  • ×新製品 ヘイズ除去システム PROMAHAZE (2009/11/12 15:00)
  • ×平成22年6月期 第1四半期決算短信 (2009/10/30 16:00)
  • ×平成22年6月期 第1四半期決算短信 (要約) (2009/10/30 16:00)
  • ×シンジケートローン契約締結のお知らせ (2009/09/30 15:30)
  • ×卓上型太陽電池変換効率分布測定機『MAPシリーズ MP15』を開発 (2009/09/17 15:00)
  • ×新製品 フォトマスク欠陥検査装置『MATRICS X700シリーズ』を開発 (2009/09/10 14:30)
  • ×役員の異動に関するお知らせ (2009/08/10 16:00)
  • ×定款の一部変更に関するお知らせ (2009/08/10 16:00)
  • ×代表取締役の異動に関するお知らせ (2009/08/10 16:00)
  • ×転換社債型新株予約権付社債の買入消却に関するお知らせ (2009/08/10 16:00)
  • ×平成21年6月期 決算短信 (2009/08/10 16:00)
  • ×平成21年6月期 決算短信 (要約) (2009/08/10 16:00)
  • ×役員報酬の減額に関するお知らせ (2009/07/13 15:30)
  • ×組織の変更および人事異動に関するお知らせ (2009/07/01 12:00)
  • ×太陽電池の変換効率分布を可視化『太陽電池変換効率分布測定機 MP50』の開発・発売 (2009/05/20 10:00)
  • ×代表者の異動および役員人事に関するお知らせ (2009/05/15 15:45)
  • ×平成21年6月期 第3四半期決算短信 (2009/05/01 16:00)
  • ×平成21年6月期 第3四半期決算短信 (要約) (2009/05/01 16:00)
  • ×組織の変更および人事異動に関するお知らせ (2009/03/31 15:00)
  • ×(数値データ追加)業績予想及び配当予想の修正並びに役員報酬の減額等に関するお知らせ (2009/02/13 15:30)
  • ×業績予想及び配当予想の修正並びに役員報酬の減額等に関するお知らせ (2009/02/13 15:30)
  • ×平成21年6月期 第2四半期決算短信 (2009/02/13 15:30)
  • ×平成21年6月期 第2四半期決算短信 (要約) (2009/02/13 15:30)
  • ×内部統制システム構築の基本方針の改定に関するお知らせ (2009/01/16 16:55)
  • ×組織の変更および人事異動に関するお知らせ (2009/01/16 15:00)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2008/12/15 12:00)
  • ×新製品 ムラ/CDエラー高解像可視化装置「WASAVIシリーズ MR300」を発表 (2008/11/19 15:00)
  • ×(数値データ追加)業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2008/11/14 15:45)
  • ×業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ (2008/11/14 15:45)
  • ×平成21年6月期 第1四半期決算短信 (2008/11/14 15:45)
  • ×平成21年6月期 第1四半期決算短信 (要約) (2008/11/14 15:45)
  • ×新製品ウェハ欠陥検査レビュー装置「M5640」を発表 (2008/11/13 15:00)
  • ×人事異動に関するお知らせ (2008/09/26 17:30)
  • ×(訂正・数値データ訂正あり)平成20年6月期決算短信の一部訂正について (2008/09/22 15:15)
  • ×(訂正・数値データ訂正あり)平成20年6月期決算短信の一部訂正について (要約) (2008/09/22 15:15)
  • ×補欠監査役の選任に関するお知らせ (2008/08/14 15:15)
  • ×平成20年6月期 決算短信 (2008/08/14 15:15)
  • ×平成20年6月期 決算短信 (要約) (2008/08/14 15:15)

new レーザーテク 最新ニュース(フィスコ提供・最新10件) new

ニュース提供:株式会社フィスコ FISCO

レーザーテク 会社情報

事業内容
◆検査・測定装置の設計・製造・販売・サービス
売上構成 (2018/06月期時点)
売上構成
持ち株比率
持ち株比率
地域別売上高
データがありません。
この分析を他の銘柄で実行

投資家のための銘柄分析・検索サイト「my株」提供開始!

投資家のための銘柄分析・検索サイト「my株」提供開始!

主要指標

日経平均株価
19/06/26 15:15
down
21,086.59円
(-107.22円)
日経平均チャートへ
TOPIX
19/06/26 15:00
down
1,534.34
(-9.15)
TOPIXチャートへ
円相場(USD/JPY)
19/06/27 07:49
down
107.730-107.740
(-0.02%)
円相場チャートへ

株マップファミリーのご案内

チャットボット

Quants Planner

FX株マップ.com

デイトレ株マップ.com

イージー株マップ.com

投信株マップ.com

ETF株マップ.com

株マップ.com Lite

株マップ.comモバイル

3キャリア対応

詳しくはこちら
※ ログイン不要でPC版マイ銘柄と連動。
※ リアルタイム/20分遅れ株価に対応。
※ 基本機能ご利用料金は無料です。
文字サイズ: | |